大众汽车正在加强其美国技术中心的研发能力，聘请了多位半导体专家，其目的是为了更好地满足汽车芯片的需求和缓解疫情期间的供应短缺。近年来，随着汽车的智能化对于芯片的需求越来越大，推动了越来越多的新能源汽车厂商纷纷开启了自研芯片之路。据知情人士透露，Cariad最近还聘请了来自特斯拉和苹果的顶级半导体专家，他们已加入了该公司位于美国圣克拉拉的办事处。
Cariad公司希望以合理的价格确保其供应，并且建立更强大的半导体能力。电动汽车比燃油汽车需要用到更多的芯片，如今大多数新型电动汽车——包括大众的ID.4——也承诺提供自动驾驶功能和需要高性能计算的高科技信息娱乐系统。Cariad高级副总裁Klaus Hofmockel表示：“我们参与半导体规范和开发的原因在于确保我们平台的性能、供应链的安全以及在整个集团内实现更高的成本效益。”
Cariad还希望通过在行业内建立长期合作伙伴关系，成为半导体价值链的一部分。该公司已经与高通和STMicroelectronics合作，为Cariad的软件平台提供片上系统，该平台旨在实现辅助和自动驾驶功能。Cariad的新半导体团队将专注于标准化低计算，以及促进高性能的协同设计。低计算有助于将各种电子元件和系统集成到车辆中，以最小化重量、尺寸和功耗以及成本的方式。高性能计算对于从高级传感器获取数据和为支持自动驾驶和预测性维护等功能的算法提供动力至关重要。
根据Hofmockel 的说法，目前Cariad在美国已经有大约250名员工，该公司将继续建立其在半导体开发、测试和分析方面的内部专业知识。“最终，我们的目标是与半导体制造商在平等的基础上共同创造和设计未来的汽车芯片。”他说：“这将使我们能够为所有大众汽车集团品牌的客户提供最佳性能。作为一家汽车公司，我们对芯片的安全性、质量和稳健性有特殊要求。通过与我们的合作伙伴密切合作，我们可以确保这些要求得到传达和满足。”
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