芯片自研加速本土化：大众在华投入2亿美元

大众汽车近日宣布在华投入超 2亿美元，启动 车规级SoC芯片自研，这是其“In China, For China”战略迈向深水区的重要一步。发布地点选在进博会，也算是向外界表明：未来中国市场既是主战场，也是核心研发基地。

这次芯片项目由 Carizon 负责，它是 CARIAD（大众软件公司）与 地平线 的合资公司。CARIAD中国区CEO韩三楚表示，这笔钱的意义不仅是开发一颗芯片，而是让大众能真正做到“软硬一体从底层打起”，包括算法、车载电子架构，再到SoC 本身，形成自己的完整链条。

大众给出的计划也相当激进：
预计 3-5 年内量产首颗 SoC，算力可达 500–700 TOPS，主要提升高频使用场景下的实时决策、安全冗余和稳定性。
而大众在华智能驾驶研发的“第一阶段”——Carizon 的高阶辅助驾驶方案——将在 2025 年量产，自研 SoC 的推出则意味着大众正式进入“第二阶段”，也就是本土智能驾驶能力的全面加速。

首批自研芯片将用于大众在中国的 L3及以上 智驾车型，进一步强化软件和硬件的本土化垂直整合。

值得一提的是，这个项目并非孤立存在，而是大众过去几年在华投资链路的延续。自 2020 年以来，大众已经在中国进行了多项关键投资：从国轩高科、江淮扩大合作，到成立 VCTC（大众中国技术有限公司）、投资小鹏、收购设计公司、推进安徽基地扩建……累计金额超过百亿美元。VCTC 甚至让新车开发周期缩短了 30%，成本降低 40%。

根据此前披露的路线图：

• 2025 年：完成 CEA 新电子电气架构量产
• 2026 年：搭载 CEA 和 Carizon 智驾方案的车型交付
• 2027 年：推出 20 款以上电动化车型
• 2030 年：累计推出 30 款纯电车型

对大众而言，自研芯片不仅是技术升级，更是中国市场竞争加剧背景下的一次自我救赎。毕竟只靠外部供应链已无法跟上中国电动车行业的速度，掌握核心算力，才能在智能化时代留住竞争力。

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