随着电气化转型与供应链短缺的压力日增，大众汽车集团已决定直接向半导体制造商采购芯片，确保关键汽车零部件的长期供应。大众汽车于8月24日表示，将与一级供应商更为紧密地合作确定采购哪些半导体和其他电子部件，并已向包括恩智浦半导体、英飞凌科技和瑞萨电子在内的10家供应商直接采购芯片。
此外，大众汽车去年与意法半导体宣布将共同开发新型半导体，并由台积电生产，标志着大众汽车首次与半导体供应商建立直接合作关系。这一策略的转变意味着大众汽车开始更深入地参与到供应链的上游，进一步增强对于芯片供应的掌控。
历来，大众集团的芯片采购严重依赖一级供应商，而现今，大众开始直接从制造商处采购，进一步确定自己需要的半导体和电子部件。据大众数据显示，由1978年的8个半导体增至如今的约8000个电子元件，突显了半导体在汽车制造中的重要性。预计到2030年，汽车中的电子元件价值将翻倍，达到每辆车平均1200欧元以上。
尽管与意法半导体和台积电的合作加强，大众还将继续从高通采购系统芯片，用于开发L4级自动驾驶。
麦肯锡报告指出，为增强供应链的韧性，汽车制造商应更积极地参与上游核心零部件产业。在“软件定义汽车”的时代，制造商还需要更深入地介入应用软件的研发。
方寅亮强调，汽车制造商需要建立新的采购和开发模式，与供应商实现更为紧密的联合开发、信息共享、风险共担机制，以应对未来的挑战。
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